공업용 MDF/HDF 가공 목재 백보드 패널 (1090 x 990 x 5mm)

공업용 고밀도 MDF 가공 목재 백보드 패널 (1090 x 990 x 5mm):

• 규격 크기: 가로 1090 mm x 세로 990 mm x 두께 5 mm.
• 원자재: 고밀도 섬유판(MDF) 고압 압축 성형으로 우수한 평탄도와 치수 안정성 확보.
• 표면 특성: 양면 매끄러운 마감으로 필름 부착, 도장, CNC 정밀 가공 용이.
• 주요 용도: 캐비닛 뒷판, 서랍 바닥판, 배전반 절연 파티션 보드 및 산업용 포장재.